MEMS. Für präzise Mikromechanik und Membranen in skalierbaren Anwendungen.
IMS CHIPS fertigt Mikro-Elektro-Mechanische Systeme (MEMS) und großflächige Membranen mit >100cm2 Membranfläche für anspruchsvolle Industrie- und Forschungsanwendungen. Mit Silizium-Nass – & Trockenätztechnologin realisieren wir komplexe mikromechanische Strukturen bis 50 nm minimaler Strukturbreite und Aspektverhältnissen bis 1:50 – inklusive Multilevel-Strukturierung mit ±25 nm Overlay-Genauigkeit und Durchätzungen durch das gesamte Substrat. Zudem bieten wir Post-Processing auf CMOS Foundry Wafern , z.B. selektive Dünnung zu Membranen, Schichtabscheidungen oder Strukturierungen.
Vom MEMS-Konzept zum validierten Prototyp.
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"Jedes MEMS-Projekt beginnt mit einem fundierten Erstgespräch. Gemeinsam definieren wir Funktion, Material und Größe Geometrie und Integrationsgrad. Anschließend entwickeln wir die passende Prozesskette, prüfen die Machbarkeit, fertigen Prototypen und begleiten die Optimierung bis zur stabilen, skalierbaren Lösung. Kommen Sie einfach auf mich zu – ich helfe Ihnen gerne weiter."
Membranen. Maßgeschneidert für Ihre Anwendung.
Wir stellen Membranen unterschiedlicher Form, Größe und Materialien her. Die Strukturierung erfolgt entweder direkt in die Membran als Stencil Maske oder – bei Si₃N₄-Membranen – in dünne Cr-Absorberschichten (Absorber Maske). So entstehen robuste, anwendungsoptimierte Membranlösungen für Optik, Sensorik oder Energiesysteme.
Mikromechanik. Für komplexe Siliziumstrukturen mit Strukturgrößen bis 50 nm.
Auf Basis eines SOI Wafer Flow Prozesses und unserer beiden inhouse variable shaped E-Beam Writer fertigen wir Minimalstrukturen bis 50 nm Strukturbreite in mehrere 100nm dünne Si Membranen, mithilfe unserer inhouse Stepper-, Laser- und Kontaktbelichter Lithografie lassen sich aber auch kostengünstig makroskopische Strukturen u.a. durch das gesamte Wafersubstrat herstellen
CMOS Post-Processing. MEMS-Integration direkt auf fertigen CMOS-Chips.
Wir bearbeiten fertig prozessierte CMOS-Wafer nachträglich weiter – z.B. durch Deep-Silicon-Ätzen, selektive Dünnung, Schichtabscheidung oder Strukturierung. Diese Schritte sind sowohl auf Foundry-Wafern als auch auf in-house Substraten möglich. CMOS-Schaltungen und mikromechanische Komponenten können präzise zueinander ausgerichtet und elektrisch interfaced werden. Mithilfe unserer Aufbau-, Klebe- und Bondtechnologien lassen sich aus verschiedenen aktiven und passive Einzelchips komplexe mit sub um Genauigkeit ausgerichtete Chipstapel für verschiedenste Anwendungen realisieren.
Referenzen. Für nachgewiesene MEMS-Performance in anspruchsvollen Systemen.
Unsere MEMS- und Membranlösungen werden u.a. eingesetzt in optoelektronischen Mikrosystemen zur Strahlablenkung (z.B. für E-Beam-Writer und Rasterelektronenmikroskope), in Silicon Photonics, in membranbasierten Energiesystemen wie DMFC/Fuel-Cell-Membranen sowie in Stencil-Masken für Strahlformungen, Polarisationsfilter, Lackieranwendungen und Mikromechanik-Bauteilen.