Maschinen & Prozesse. Um elektronische Innovationen zu skalieren.

Unsere leistungsstarke Tool- und Prozessübersicht: Überzeugen Sie sich selbst von unseren hochmodernen Reinraum‑Werkzeugen, präzisen Nanofabrikationsprozessen und effizient abgestimmten Prozessketten. Mit unserem Fachwissen und unserer Infrastruktur schaffen wir die Basis, damit Ihre Idee technisch umsetzbar und schnell skalierbar wird.

Schicht-Abscheidung

PECVD

AMAT Centura / DxZ Kammer

AMAT Centura / DxZ Kammer

Siliziumnitridabscheidung:

Abscheidung mittels PECVD (Plasma-Enhanced Chemical Vapour Deposition) abgeschiedene  Siliziumnitridschichten mit Dicken zwischen 300 nm und 2 µm auf 150 mm Siliziumwafern.

Siliziumoxidabscheidung:

Abscheidung von PECVD (Plasma-Enhanced Chemical Vapour Deposition) abgeschiedene Siliziumoxidschichten (silanbasiert) mit Dicken zwischen 300 nm und 2 µm auf 150 mm Siliziumwafern.

Evaporation

Leybold Univex 900 Aufdampfanlage

Leybold Univex 900 Aufdampfanlage

Metalle Aufdampfen:

Aufdampfen von Aluminium-, Molybdän-, Nickel- und Titanschichten mit Dicken von 5 nm bis zu 1 µm auf 150 und 200 mm Wafern.

Leybold L 560 Aufdampfanlage (CM)

Metalle Aufdampfen:

Aufdampfen von Chrom-, Nickel-, Aluminium- und Goldschichten mit Dicken von 10 nm bis zu 1 µm auf 100,  150 und 200 mm Wafern.

Sputtering

AMAT Endura Metalization System

Die Reinraumanlage Endura HP sputtert AlSi-, Titan- und Titannitridschichten auf 150-mm-Siliziumwafer.

Aluminiumsputtern:

Sputtern (Physical Vapour Deposition, PVD) von AlSi-Schichten mit Dicken zwischen 100 nm und 4 µm auf 150 mm Wafern;
Die Schichtzusammensetzung beträgt AlSi (1 %).

Titansputtern:

Sputtern (Physical Vapour Deposition, PVD) von Titanschichten mit Dicken zwischen 15 nm und 100 nm auf 150 mm Wafern.

Titannitridsputtern:

Reaktives Sputtern (Physical Vapour Deposition, PVD) von Titannitridschichten mit Dicken zwischen 25 nm und 100 nm auf 150 mm Wafern.

Moorfield MiniLab S060M

Eine kompakte Moorfield-Vakuumanlage mit Kammer und Bedienfeld dient zum Sputtern von Chrom- und Goldschichten.

Chromsputtern:

Sputtern (Physical Vapour Deposition, PVD) von Chromschichten.

Goldsputtern:

Sputtern (Physical Vapour Deposition, PVD) von Goldschichten.

Leybold Z590

In der Anlage Leybold Z590 werden Reinstaluminiumschichten auf Wafer mit 100 bis 200 Millimetern Durchmesser gesputtert.

Aluminiumsputtern:

Sputtern (Physical Vapour Deposition, PVD) von Reinstaluminiumschichten mit Dicken zwischen 50 nm und 2 µm auf 100, 150 und 200 mm Wafern sowie auf Proben verschiedener Größe bis zu 200 mm Durchmesser.

Titansputtern:

Sputtern (Physical Vapour Deposition, PVD) von Titanschichten mit Dicken zwischen 20 nm und 200 nm auf 100, 150 und 200 mm Wafern sowie auf Proben verschiedener Größe bis zu 200 mm Durchmesser.

Chromsputtern:

Sputtern (Physical Vapour Deposition, PVD) von Chromschichten mit Dicken zwischen 20 nm und 200 nm auf 100, 150 und 200 mm Wafern sowie auf Proben verschiedener Größe bis zu 200 mm Durchmesser.

Senvac Sputteranlage

Im Reinraum steht die Leybold Z590, eine Sputteranlage mit runder Sichtöffnung, gelbem Bedienfeld und Leitungen.

Chromsputtern:

Sputtern (Physical Vapour Deposition, PVD) von Chromschichten mit Dicken zwischen 20 nm und 250 nm auf 100, 150, 200 und 300 mm Wafern, 6", 9" und 12"  Masken.

Aluminiumsputtern:

Sputtern (Physical Vapour Deposition, PVD) von Aluminiumschichten mit Dicken bis zu 250 nm auf 100, 150, 200 und 300 mm Wafern, 6" , 9" und 12"  Masken.