Maschinen & Prozesse. Um elektronische Innovationen zu skalieren.

Unsere leistungsstarke Tool- und Prozessübersicht: Überzeugen Sie sich selbst von unseren hochmodernen Reinraum‑Werkzeugen, präzisen Nanofabrikationsprozessen und effizient abgestimmten Prozessketten. Mit unserem Fachwissen und unserer Infrastruktur schaffen wir die Basis, damit Ihre Idee technisch umsetzbar und schnell skalierbar wird.

Lithografie

Electron beam lithography system

Vistec SB255

Im Reinraum steht ein Vistec SB255 Elektronenstrahl-Lithografiesystem zur Fotolackbelichtung mit bis zu 60 nm Auflösung.

E-Beam Belichtung:

Belichtung von Fotolacken mit einem Variable-Shaped-Beam-Schreiber auf 100,  150 oder 200 mm Wafern sowie rechteckigen 6" Quarz-Substraten (6025 Masken-Blanks) mit einer minimalen Auflösung von 60 nm Gitterstrukturen; Zellprojektionsfunktionalität.

Vistec SB4050SA

Im Reinraum steht ein Elektronenstrahl-Lithografiesystem von Vistec für 300-mm-Wafer und Strukturen bis 50 nm.

E-Beam Belichtung:

Belichtung von Fotolacken mit einem Variable-Shaped-Beam-Schreiber auf 150,  200 oder 300 mm Wafern sowie rechteckigen 6" oder 9" Quarz-Substraten (6025 bzw. 9035 Masken-Blanks) mit einer minimalen Auflösung von 50 nm Gitterstrukturen.

Maskaligner

EVG Kontaktbelichter 6200NT

EVG Kontaktbelichter 6200NT

Kontaktbelichtung:

Kontaktbelichtung und Proximity-Belichtung fotosensitiver Schichten auf 150 und 200 mm Wafern und 6" Maskensubstraten mit einer minimalen lateralen Auflösung im Submikrometerbereich.

Laser Writer

HIMT ULTRA

Eine Reinraum-Fachkraft handhabt das HIMT-ULTRA-System für die direkte Belichtung von Fotolacken auf Maskensubstraten.

Laser - Direktschreiben:

Belichtung von Fotolacken mit einer minimalen Auflösung von 0,6 µm auf 150 mm Wafersubstraten sowie auf 6" und 9" Maskensubstraten auf einer Fläche von max. 210 mm x 210 mm.

i-Line Stepper

Canon FPA-3030i5a

Im Reinraum steht die Canon FPA-3030i5a für die Step-and-Repeat-Belichtung auf 150- und 200-mm-Wafern.

Step and Repeat Belichtung:

Belichtung fotosensitiver Schichten mit dem Step-and-Repeat-Verfahren auf 150 und 200 mm Wafern mit einer minimalen lateralen Auflösung von 350 nm.

Coater & Developer

Süss Gamma

In Reinraumkleidung bedient eine Fachkraft die Süss Gamma zur Beschichtung und Entwicklung von 150- und 200-mm-Wafern.

Lackprozess:

Belackung und Sprühbelackung, Entwicklung mit alkalisch-wässrigen und lösemittelhaltigen Medien auf  150  und 200 mm Wafern.

Süss Delta

Im Reinraum verarbeitet die Süss Delta 300-mm-Wafer und Maskensubstrate bis 12 Zoll durch Lackbeschichtung und Entwicklung.

Lackprozess:

Belackung sowie Entwicklung mit alkalisch-wässrigen oder lösemittelhaltigen Medien auf 6", 9" und 12" Maskensubstraten sowie 300 mm Wafern.

EVG150

Eine Reinraum-Fachkraft bedient die EVG150-Anlage für Lackbeschichtung und Entwicklung von Wafern und Maskensubstraten.

Lackprozess:

Belackung sowie Entwicklung mit alkalisch-wässrigen Medien auf 6" Maskensubstraten und 200 mm Wafern.

EVG101

Ein graues EVG-Beschichtungssystem mit Monitor und Tastenfeld bearbeitet Fotolack auf 100-, 150- und 200-mm-Wafern.

Lackprozess:

Belackung auf 100, 150 und 200 mm Wafern.

Solarsemi Easyline EL S 200

Weiße Beschichtungsanlage mit Bedienfeld und roter 200-Kennzeichnung steht auf einer perforierten Metallfläche im Reinraum.

Lackprozess:

Belackung, Entwicklung mit lösemittelhaltigen Medien auf 100, 150 und 200 mm Wafern.

SPS Polos Schleuder

Ein weißes Wafer-Beschichtungsgerät mit Bedienfeld und Warnsymbol steht zwischen Prozessanlagen im Reinraum.

Lackprozess:

Belackung, Entwicklung mit alkalisch-wässrigen und lösemittelhaltigen Medien auf 100, 150 und 200 mm Wafern.