Maschinen & Prozesse. Um elektronische Innovationen zu skalieren.

Unsere leistungsstarke Tool- und Prozessübersicht: Überzeugen Sie sich selbst von unseren hochmodernen Reinraum‑Werkzeugen, präzisen Nanofabrikationsprozessen und effizient abgestimmten Prozessketten. Mit unserem Fachwissen und unserer Infrastruktur schaffen wir die Basis, damit Ihre Idee technisch umsetzbar und schnell skalierbar wird.

Chemisch Mechanisches Polieren

Planarisierung

GnP Poli-500 CMP

Im Mikroelektronik-Labor steht eine CMP-Polieranlage POLI-500 von GAP Technology mit Monitor und verglaster Prozesskammer.
Chemisch Mechanisches Polieren:

Planarisieren und Abtragen von Silizium, Polysilizium und Siliziumoxid auf 150 und 200 mm Wafern. Der Grad der Einebnung  hängt von Strukturgröße und -dichte ab.